掺杂离子对O3气敏元件的性能改善

• 作者: 唐世洪 张勇华 曾庆立 梁平原 谭子尤 邓永和
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 掺杂离子 O3气敏元件 影响
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与制造
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.3
• 字数: 1757字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.007

摘要

在WO3中掺入杂质离子,制成傍热式厚膜元件,结合开温脱附(TPD)和半导体分析,研究了掺杂离子对元件性能的影响.