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对满足RF应用要求的BGA封装进行测试
对满足RF应用要求的BGA封装进行测试
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摘要：
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基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
串扰
封装
差分过孔
信号完整性
CST
大尺寸BGA封装器件振动加固技术研究
BGA
寿命
焊点
振动
基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法
图像处理
BGA封装
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今日电子
主办单位：
电子工业出版社
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-9606
CN：
11-3227/TM
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮发代号：
82-518
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
4775
总下载数（次）
3
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