化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

• 作者: 于会生 王永瑞 罗守福
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 化学沉积 Ni-P Ni-Cu-P 晶化 中间相
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2002.04.006

摘要

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗守福	上海交通大学材料科学与工程学院	11	127	7.0	11.0
2	王永瑞	上海交通大学材料科学与工程学院	12	105	6.0	10.0
3	于会生	上海交通大学材料科学与工程学院	8	65	4.0	8.0