晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片规模封装 晶圆片级芯片规模封装 发展前景
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.02.008

摘要

本文主要介绍了一种新型的CSP高级封装--晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了CSP封装的主要特点及发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		8	17	3.0	4.0