微束等离子喷涂工艺条件对Cu涂层组织和性能的影响

• 作者: 孙波 李长久 武涛 汪民 韩峰
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 微束等离子喷涂 涂层 铜 显微硬度
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 页码范围: 1182-1186
• 页数: 5页
• 分类号: TG174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2002.11.021

摘要

采用微束等离子喷涂系统在2.8～4.2 kW的小功率条件下制备了Cu涂层,研究了电弧功率、工作气体流量和喷涂距离对粒子速度与涂层显微组织结构和硬度的影响.试验结果表明,电弧功率与喷涂距离对粒子速度的影响不明显,但工作气体流量对粒子速度的影响较大,电弧功率与喷涂距离对涂层的硬度影响较大,而工作气体流量对涂层的硬度影响较小.分析表明,粒子的温度对涂层硬度有较大的影响,采用微束等离子喷涂制备的Cu涂层硬度与用传统等离子喷涂设备在30 kW下制备的涂层硬度相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李长久	西安交通大学机械工程学院	66	688	16.0	23.0
2	武涛	西安交通大学机械工程学院	10	84	5.0	9.0
3	孙波	西安交通大学机械工程学院	19	90	6.0	8.0
4	韩峰	西安交通大学机械工程学院	9	61	5.0	7.0
5	汪民	西安交通大学机械工程学院	2	21	2.0	2.0