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移动电话电磁辐射及防护
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利用logistic模型预测福建省移动电话用户规模
Logistic模型
移动用户预测
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 台湾移动电话用PCB的市场现状与展望
来源期刊 电子电路与贴装 学科 经济
关键词 移动电话 PCB 市场 台湾省 印制电路板
年,卷(期) 2002,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-14
页数 4页 分类号 F764.6
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
移动电话
PCB
市场
台湾省
印制电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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