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台湾移动电话用PCB的市场现状与展望
台湾移动电话用PCB的市场现状与展望
作者:
祝大同
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移动电话
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篇名
台湾移动电话用PCB的市场现状与展望
来源期刊
电子电路与贴装
学科
经济
关键词
移动电话
PCB
市场
台湾省
印制电路板
年,卷(期)
2002,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
11-14
页数
4页
分类号
F764.6
字数
语种
DOI
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移动电话
PCB
市场
台湾省
印制电路板
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
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2
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