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摘要:
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展.
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文献信息
篇名 化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 化学镀镍 模版印刷 焊料凸点 倒扣芯片 晶圆凸点
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 特辑(半导体材料与设备)
研究方向 页码范围 31-36
页数 6页 分类号 TN305
字数 6094字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.03.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宗祥福 复旦大学材料科学系 39 315 11.0 16.0
2 林晶 复旦大学材料科学系 8 33 4.0 5.0
3 孟宣华 复旦大学材料科学系 3 15 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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2000(7)
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2002(0)
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  • 二级参考文献(0)
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2009(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
化学镀镍
模版印刷
焊料凸点
倒扣芯片
晶圆凸点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
论文1v1指导