多晶硅微机械开关

• 作者: 张正元 张正番 徐世六 李开成 温志渝 黄尚廉
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅微机械开关 悬臂梁 牺牲层 恢复力
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 914-920
• 页数: 7页
• 分类号: TN820.8+3
• 字数: 463字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.09.004

摘要

利用LPCVD SiO2和多晶硅作牺牲层和悬臂梁技术,解决了多晶硅应力释放问题以及微机械开关工艺与IC工艺兼容技术问题,获得了淀积弱张应力的多晶硅膜的最佳工艺条件,研制出多晶硅微机械开关.初步测试出其开关的开启电压为89V,开关速度为5μs,这为研制用于雷达和通讯的全单片集成的RF MEMS开关系统打下了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张正元	重庆大学光电工程学院	14	100	5.0	9.0
3	黄尚廉	重庆大学光电工程学院	164	3610	34.0	51.0
4	徐世六		15	99	6.0	9.0
5	温志渝	重庆大学光电工程学院	143	1259	18.0	26.0
6	李开成		7	41	4.0	6.0
9	张正番		1	13	1.0	1.0