ULSI铜互连线CMP抛光液的研制

• 作者: 刘玉岭 王新
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连线 化学机械抛光 抛光液
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1006-1008
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.09.021

摘要

介绍了一种碱性抛光液,选用有机碱做介质,SiO2水溶胶做磨料,依据强络合的反应机理,克服了SiO2水溶胶做磨料对铜去除速率低及在溶液中凝胶的难点.实验结果表明:该抛光液适用于Cu化学机械抛光过程第一阶段的抛光,并达到了高抛光速率及铜/钽/介质层间的高选择性的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子所	263	1540	17.0	22.0
2	王新	河北工业大学微电子所	43	381	10.0	17.0