水泥及水泥基复合材料的机敏性研究

• 作者: 刘清平 孙明清 李卓球
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 智能材料 水泥 水泥基复合材料
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TB381
• 字数: 3290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2002.05.017

摘要

主要从水泥及水泥基复合材料的压敏性、温敏性和电磁屏蔽等三个方面综述了这一领域的研究现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卓球	武汉理工大学工程力学系	188	2528	26.0	41.0
2	孙明清	武汉理工大学工程力学系	53	490	12.0	20.0
3	刘清平	武汉理工大学工程力学系	4	52	4.0	4.0