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IBM以新工艺加入300mm晶圆阵营
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IBM以新工艺加入300mm晶圆阵营
来源期刊
电子产品世界
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位:
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期:
月刊
ISSN:
1005-5517
CN:
11-3374/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市复兴路15号138室
邮发代号:
82-552
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
11765
总下载数(次)
14
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