金属材料的等通道转角挤压研究进展

• 作者: 刘英 张大童 李元元
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道转角挤压 晶粒细化 显微组织特性 力学性能
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 热点评述
• 页码范围: 613-617,486
• 页数: 6页
• 分类号: TG14|TG376
• 字数: 4489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2002.04.038

摘要

本文综述了等通道转角挤压这种新的金属材料加工及晶粒细化工艺的研究进展,主要包括等通道转角挤压的技术原理,不同工艺路线的影响,显微组织特性和力学性能特点等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元元	华南理工大学机电工程系	288	4315	34.0	52.0
2	刘英	华南理工大学机电工程系	15	534	7.0	15.0
3	张大童	华南理工大学机电工程系	60	867	14.0	28.0