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摘要:
概述了国内外金属基板的市场发展情况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
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文献信息
篇名 金属印制电路板基板的发展现状及应用
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 印制电路板 基板 发展现状 金属基 铝基覆铜板
年,卷(期) 2002,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-47
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 师剑英 8 17 2.0 4.0
传播情况
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
基板
发展现状
金属基
铝基覆铜板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导