轧膜成型PTCR瓷片平整烧成工艺的研究

• 作者: 周东祥 陈艳 龚树萍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: PTCR 轧膜成型 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试剂
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN373
• 字数: 2780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.11.002

摘要

为制备平整的PTCR瓷片,通过大量试验,分别从烧成温度、升温、降温阶段等各种烧成工艺对采用轧膜成型法制备PTCR瓷片性能的影响,得到了最佳平整度和电性能参数的烧结工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周东祥	华中科技大学电子科学与技术系	161	1320	16.0	25.0
2	龚树萍	华中科技大学电子科学与技术系	88	698	13.0	18.0
3	陈艳	华中科技大学电子科学与技术系	73	435	11.0	16.0