药芯焊丝SQJ501Ni立向上焊缝韧性的研究

• 作者: 张智 陈邦固
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 药芯焊丝 陶瓷衬垫 立焊 低温韧性
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 金属焊接性及焊接材料专辑
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 3457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2002.08.007

摘要

以SQJ501Ni在带陶瓷衬垫立向上焊的焊缝韧性为研究对象,探讨了焊接热输入、焊接道次与焊缝金属韧性之间的关系.结果表明:通过采用每层两道的焊接工艺,使对接焊缝中心部位全部发生重结晶,是焊缝金属低温韧性提高的关键.可保证SQJ501Ni焊缝金属在-40℃下冲击值大于34 J,满足造船规范对4Y级焊丝的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈邦固		18	185	9.0	13.0
2	张智		20	208	7.0	14.0