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摘要:
国际半导体技术发展进程表预期器件的特征尺寸不久将减小到0.1μm以下,SiO2作为MOS器件栅介质遇到不可克服的困难.人们在寻找新的栅介质材料时,提出了一种新的结构,称为半导体上的晶态氧化物(COS).最近,COS被用作Si衬底上生长GaAs的过渡层,成为半导体材料和器件发展中一项新的突破.文章对这一结构的进展情况做一简要介绍.
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文献信息
篇名 一种新的半导体材料和器件结构:COS
来源期刊 物理 学科 工学
关键词 晶态氧化物 MOS晶体管 硅基集成 新材料
年,卷(期) 2002,(11) 所属期刊栏目 知识和进展
研究方向 页码范围 702-707
页数 6页 分类号 TN3
字数 6810字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0379-4148.2002.11.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王迅 复旦大学应用表面物理国家重点实验室 19 89 4.0 9.0
2 阎志军 兰州大学物理系 4 45 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
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1998(1)
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2001(1)
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
晶态氧化物
MOS晶体管
硅基集成
新材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理
月刊
0379-4148
11-1957/O4
大16开
北京603信箱
2-805
1951
chi
出版文献量(篇)
4702
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