SiCpl-BAS复合材料的显微组织与力学性能

• 作者: 叶枫 吴建生 周玉 雷廷权 顾建成
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: BAS SiC片晶 复合材料 力学性能
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TB35|TB383|TB484.5
• 字数: 2855字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.2002.01.003

摘要

用热压烧结法工艺制备碳化硅片晶增强BAS(BaOAl2O32SiO2)玻璃陶瓷基复合材料(SiCpl-BAS),并对其组织结构与力学性能进行了研究.结果表明,当碳化硅片晶体积分数达到0.30时,SiCpl-BAS复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别从纯基体的100.3 MPa和1.49 MPa*m1/2,提高到181.0 MPa和3.20 MPa*m1/2.主要的增强增韧机理为裂纹的偏转、分岔和片晶的拔出.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周玉	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	188	2577	24.0	44.0
2	吴建生	上海交通大学材料科学与工程学院	141	1402	19.0	30.0
3	雷廷权	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	117	2690	31.0	46.0
4	叶枫	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	21	98	6.0	8.0
5	顾建成	上海交通大学材料科学与工程学院	2	10	1.0	2.0