用于半导体材料切割的切割设备概况

• 作者: 柳滨
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 圆片切割 内圆切割技术 线切割技术 内圆切片机 切割机
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 市场纵横
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: F4
• 字数: 5206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.06.013

摘要

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳滨		1	15	1.0	1.0