纯铜表面Al-Ni基自熔合金粉末共渗研究

• 作者: 苏永安 袁庆龙
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 纯铜 多元共渗 渗层 Ni25 自熔合金
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 机械工程与材料科学
• 页码范围: 320-323
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9432.2002.03.029

摘要

用Al-Ni25自熔合金粉末共渗工艺,对纯铜进行了表面硬化处理.研究了渗层显微组织和Al,Ni,Cu的成分分布及硬化层的显微硬度特性,并对渗层中各元素作用进行了分析.结果表明,渗层由沉积层和扩散层(过共析+共析+亚共析+α固溶体)构成;同单元渗铝层相比,Ni的渗入降低了表层铝含量,改变了表层组织形貌,从而使表层脆性得到明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁庆龙	太原理工大学机械工程学院	33	385	11.0	18.0
2	苏永安	太原理工大学表面工程研究所	21	217	10.0	14.0