厚膜电路丝焊工艺中的“闭环”研究

• 作者: 王传声
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜电路 丝焊 细间距 键合工艺
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TN452

摘要

目前很多工业所要求的用于确定键合质量的检验方法已证明是可行的且很可靠，它们是焊球剪切，测量焊球直径和焊丝拉力。随着每个电路键合焊丝的增多和焊点尺寸的减小，焊机、焊头、材料和方法之间的影响变得越来越敏感，为此，对其采用“闭环”丝焊方法来研究分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王传声		15	18	1.0	4.0