板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变

• 作者: 孙志国 张群 程兆年 罗乐 蒋玉齐 黄卫东
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅压阻应力传感器 固化 热处理 残余应力
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 874-880
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.08.017

摘要

利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况,以及在热处理过程中应力的演化过程.研究表明,若粘合剂固化后在空气中储存20天,应力将在后续热处理过程中急剧增加;而固化后接着经历峰值为150℃左右的热处理过程,则可以使残余应力稳定在一个相对低的值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程兆年	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	20	270	10.0	16.0
2	黄卫东	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	35	335	12.0	17.0
3	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	42	263	9.0	14.0
4	孙志国	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	9	95	5.0	9.0
5	蒋玉齐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	8	88	5.0	8.0
6	张群	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	17	120	7.0	10.0