软接触电磁连铸技术分析

• 作者: 仇圣桃 干勇 张兴中 那贤昭
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 软接触电磁连铸 结晶器 弯月面
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 105-108
• 页数: 4页
• 分类号: TG249.7
• 字数: 2475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2002.01.020

摘要

运用数学解析的方法,对连铸软接触技术中若干电磁参数进行了理论分析通过对电磁波在铜、钢水和充满钢水的铜结晶器内的衰减的分析,以及对电磁体积力的数学推导,确认了电磁力的大小取决于磁感应强度沿径向衰减的快慢,即Bz对r的导数.当频率增加时,铸坯表面的电磁力增加,并向铸坯中心迅速衰减.电磁压力沿径向的分布决定弯月面的形状.一定结构的结晶器应选一个最佳频率,才能得到最大的电磁约束力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仇圣桃		209	798	14.0	20.0
2	干勇		90	1100	20.0	29.0
3	张兴中		40	292	10.0	16.0
4	那贤昭		29	153	8.0	11.0