Bi 2223带材的临界电流及交流损耗研究

• 作者: A Sulpice P Dixador 冯勇 周廉 张平祥 李成山 汪金荣 滕鑫康 纪平 胡立发
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 高温超导体 临界电流 交流损耗
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
• 页码范围: 1826-1831
• 页数: 6页
• 分类号: O4
• 字数: 3995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2002.08.033

摘要

测量了77K温度下不同基体材料和不同芯数带材的临界电流和交流损耗.分析了弯曲应变对它们的影响.结果表明单芯样品的不可逆应变小于0.15%,而多芯样品的不可逆应变在0.1%到0.3%之间,多芯导体的机械性能比单芯导体的好,增加芯数可以提高机械性能,金属包套材料对超导芯起到了增强的作用,它防止了超导芯中裂纹的进一步传播.自场损耗随外加应变的增加而增加, 这种大幅度的增加与应变使带材的临界电流急剧减小直接相关.