接触焊机理的探索

• 作者: 孙启政
• 来源期刊: 汽车电器
• 关键词: 接触焊 电位差 电磁振荡 焊后加热
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺·材料
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TG403
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8639.2002.01.004

摘要

探讨了接触焊的机理,论述了电位差、电磁场、珀尔贴效应、塞贝克效应、自感、互感等在焊接中的作用,提出了以电位差选择电极材料的原则.指出焊接过程产生的总热量应包括通电加热产生的热量和断电后(锻压时)产生的热量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙启政		5	18	3.0	4.0