Fe,Ni掺杂(Zr,Sn)TiO4陶瓷的结构和介电性能

• 作者: 吴顺华 董向红 陈力颖
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: (Zr,Sn)TiO4 介电性能 Ni掺杂 Fe掺杂
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 504-508
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 1828字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.019

摘要

用电子陶瓷工艺制备主晶相为(Zr,Sn)TiO4的介电陶瓷,(Zr,Sn)TiO4的结构属正交晶系,空间群Pbcn研究用Fe,Ni掺杂对(Zr,Sn)TiO4陶瓷的介电性能的影响:铁掺杂降低了瓷料的烧结温度,同时减小了系统的Q值(Q=i/tgδ);但在一定的范围内,随着Ni掺杂量的增大,Q值的下降被抑制,这可能是因为Ni离子阻碍了Fe离子扩散进入晶粒,使得Fe离子富集在晶界上,形成Fe-Ni尖晶石结构,减少了Fe对Q值的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董向红	天津大学分析中心	34	522	12.0	22.0
2	吴顺华	天津大学电子信息工程学院	44	353	10.0	15.0
3	陈力颖	天津大学电子信息工程学院	11	164	6.0	11.0