集成电路封装的三维热模拟与分析

• 作者: 杜晓松 杨邦朝 熊流锋 蒋明
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 集成电路封装 热模拟和分析
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TK12.124
• 字数: 2060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2002.01.023

摘要

以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具.本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值非常接近,证实了模拟方法的有效性.模拟结果表明:在本模拟条件下,由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道,其它表面的对流条件对热场分布影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜晓松	电子科技大学信息材料学院	61	434	12.0	16.0
2	杨邦朝	电子科技大学信息材料学院	253	3422	31.0	49.0
3	熊流锋	电子科技大学信息材料学院	2	34	2.0	2.0
4	蒋明	电子科技大学信息材料学院	25	131	7.0	11.0