芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析

• 作者: 李耀荣 钟卓良
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: BT基板 高温蒸煮实验 芯片尺寸封装
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 企业之窗
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 2280字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.016

摘要

主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟卓良	义守大学材料科学工程系	1	0	0.0	0.0
2	李耀荣		1	0	0.0	0.0