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摘要:
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
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文献信息
篇名 铜基引线框架材料的研究与发展
来源期刊 功能材料 学科 工学
关键词 引线框架材料 铜合金 高强度 高导电
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 TG146
字数 5516字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-9731.2002.01.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 耿志挺 清华大学材料科学与工程系 25 515 10.0 22.0
2 马莒生 清华大学材料科学与工程系 58 894 16.0 29.0
3 韩振宇 清华大学材料科学与工程系 7 303 6.0 7.0
4 黄乐 清华大学材料科学与工程系 27 682 13.0 26.0
5 宁洪龙 清华大学材料科学与工程系 12 283 8.0 12.0
6 黄福祥 清华大学材料科学与工程系 12 275 8.0 12.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
引线框架材料
铜合金
高强度
高导电
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
出版文献量(篇)
12427
总下载数(次)
30
总被引数(次)
91048
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