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铜基引线框架材料的研究与发展
铜基引线框架材料的研究与发展
作者:
宁洪龙
耿志挺
韩振宇
马莒生
黄乐
黄福祥
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
引线框架材料
铜合金
高强度
高导电
摘要:
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
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性能
生产工艺
内容分析
文献信息
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相关文献总数
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文献信息
篇名
铜基引线框架材料的研究与发展
来源期刊
功能材料
学科
工学
关键词
引线框架材料
铜合金
高强度
高导电
年,卷(期)
2002,(1)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
TG146
字数
5516字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1001-9731.2002.01.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
耿志挺
清华大学材料科学与工程系
25
515
10.0
22.0
2
马莒生
清华大学材料科学与工程系
58
894
16.0
29.0
3
韩振宇
清华大学材料科学与工程系
7
303
6.0
7.0
4
黄乐
清华大学材料科学与工程系
27
682
13.0
26.0
5
宁洪龙
清华大学材料科学与工程系
12
283
8.0
12.0
6
黄福祥
清华大学材料科学与工程系
12
275
8.0
12.0
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(115)
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(1024)
1996(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1998(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2002(1)
参考文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
2002(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2003(6)
引证文献(5)
二级引证文献(1)
2004(17)
引证文献(10)
二级引证文献(7)
2005(42)
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二级引证文献(65)
2008(89)
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2009(79)
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2010(89)
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2020(14)
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研究主题发展历程
节点文献
引线框架材料
铜合金
高强度
高导电
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
主办单位:
重庆材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-9731
CN:
50-1099/TH
开本:
16开
出版地:
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
邮发代号:
78-6
创刊时间:
1970
语种:
chi
出版文献量(篇)
12427
总下载数(次)
30
总被引数(次)
91048
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