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摘要:
就可控硅无触点开关、固态继电器和交流接触器在低压无功补偿应用中投切电容器时存在的一些问题提出一种解决方案,并详述了其设计方法.
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复合开关
电容器投切
基于PIC单片机的智能复合开关的设计
无功补偿
复合开关
可控硅
磁保持继电器
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新型智能复合开关
来源期刊 电工技术 学科 工学
关键词 智能化 无功补偿 涌流 三端双向可控硅(TRIAC) 大功率磁保持继电器(High-power MaganeticHold Relay)
年,卷(期) 2002,(11) 所属期刊栏目 软开关
研究方向 页码范围 47-48
页数 2页 分类号 TM5
字数 1400字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-1388.2002.11.029
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
智能化 无功补偿 涌流 三端双向可控硅(TRIAC) 大功率磁保持继电器(High-power MaganeticHold Relay)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工技术
半月刊
1002-1388
50-1072/TM
32开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-61
1980
chi
出版文献量(篇)
12910
总下载数(次)
32
总被引数(次)
16080
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