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机电一体化系统多能量域集成产品建模与仿真技术
机电一体化系统多能量域集成产品建模与仿真技术
作者:
窦文华
闵春平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
机电一体化系统
异地设计
集成组件
虚拟样机
演化设计
摘要:
复杂机电一体化系统(如飞机、汽车、加工中心、机器人等)的研发过程越来越表现为基于网络的分布、并行、协同、虚拟、智能、集成的网络设计与制造,机电一体化系统集成产品建模问题已成为国际上CAD领域的一大研究热点与难点.本文从系统的角度出发,根据各类工程系统之间的相似性,提出基于端口的多能量域集成组件模型并进行形式化描述.以此为基础提出了机电一体化系统多能量域集成产品建模与仿真框架,可以较好的支持机电一体化系统异地设计的演化过程.
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内容分析
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相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
机电一体化系统多能量域集成产品建模与仿真技术
来源期刊
系统仿真学报
学科
工学
关键词
机电一体化系统
异地设计
集成组件
虚拟样机
演化设计
年,卷(期)
2002,(6)
所属期刊栏目
建模与仿真方法
研究方向
页码范围
681-685
页数
5页
分类号
TH164
字数
4735字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-731X.2002.06.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
窦文华
国防科技大学机计算机学院
73
616
13.0
21.0
2
闵春平
国防科技大学机计算机学院
3
23
3.0
3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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引证文献(4)
二级引证文献(0)
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2019(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
机电一体化系统
异地设计
集成组件
虚拟样机
演化设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
系统仿真学报
主办单位:
北京仿真中心
中国系统仿真学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-731X
CN:
11-3092/V
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区永定路50号院
邮发代号:
82-9
创刊时间:
1989
语种:
chi
出版文献量(篇)
14694
总下载数(次)
35
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