硅对Cu-Ag合金性能的影响

• 作者: 刘泽光 罗锡明 郭根生 陈登权
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Si合金 性能 钎料
• 年，卷（期）: 2002,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属材料科学与工程
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TG146|TG113.2|TG425
• 字数: 1748字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2002.z1.006

摘要

系统地研究添加Si≤10%对Cu-Ag合金力学、冶金学、物理学诸方面性能的影响.结果表明,随着Si添加量增加Cu-Ag合金硬度提高,但影响程度随合金中Ag含量增加而减弱.合金的密度随着Si添加量增加呈线性降低,电阻率则呈线性升高.Ag≤50%的Cu-Ag合金,添加Si可显著降低合金的液相线温度,缩小合金固-液相线温度区间,对提高钎料合金的铺展性和间隙填充性具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈登权		9	126	5.0	9.0
2	刘泽光		7	124	4.0	7.0
3	罗锡明		9	74	5.0	8.0
4	郭根生		3	16	2.0	3.0