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摘要:
简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。
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文献信息
篇名 表面贴装元件的一些进展
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 表面贴装元件 片式元件 叠层工艺 纳米粉料
年,卷(期) 2002,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 4-9
页数 6页 分类号 TN60
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈福厚 12 0 0.0 0.0
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面贴装元件
片式元件
叠层工艺
纳米粉料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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