电子器件封装工艺技术新进展

• 作者: 于凌宇 冯玉萍
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封技术 BGA CSP MCM
• 年，卷（期）: 2002,（12）
• 所属期刊栏目: 技术展望
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 4494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2002.12.029

摘要

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于凌宇		21	30	4.0	5.0
2	冯玉萍		10	24	2.0	4.0