响应表面法在工艺综合中的应用

• 作者: 张文俊 杨之廉 鲁勇
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 响应表面法 多分区响应表面法 工艺综合 MOSPAD 工艺窗口
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1116-1120
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.10.022

摘要

通过实例,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文俊	清华大学微电子学研究所	30	1031	6.0	30.0
2	杨之廉	清华大学微电子学研究所	27	1025	6.0	27.0
3	鲁勇	清华大学微电子学研究所	10	33	4.0	5.0