内存装出新意来——浅谈内存封装技术

• 来源期刊: 电脑采购
• 学科: 工学
• 关键词: 制造工艺流程 倒装焊 球栅阵列 封装面积 主板芯片组 双列直插封装 寄生参数 笔记本电脑 直插式 气合
• 年，卷（期）: dncg_2002,（5）
• 页码范围: 24-24
• 页数: 1页
• 分类号: TP333

摘要

【正】 如今计算机的“心”奔腾不止,以百兆为单位的高速提升让我们不得不感叹CPU技术的成熟和完善。不过,光有一颗速急力猛的芯好像还远远不够,为了让计算机真正快速地跑起来,整个内外系统都需要齐齐跟进,而内存则一向是一个关注焦点。作为计算机的“运作机舱”,内存的性能直接影响计算机的整体表现,重要性是不言而喻的。与CPU一样,内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义,而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技长。内存封装,“品质”外衣我们所使用的每一条内存,其实是由数量庞大的集成电路组合而成,只不过这些电路,都是需要最后打包完成,这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术。封装