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摘要:
针对三维三轴孔装配,用纯几何法分析了装配的几何特性,建立产生接触状态的几何约束方程;用最大角较优下降算法来判断运动方向,为三维多轴孔装配提供了理论依据,同时是虚拟装配算法的基础.
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名 三维多轴孔装配几何约束
来源期刊 上海交通大学学报 学科 工学
关键词 轴孔装配 几何约束 接触状态
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 自动化技术、计算技术
研究方向 页码范围 293-296
页数 4页 分类号 TP242
字数 548字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1006-2467.2002.03.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵锡芳 上海交通大学机器人研究所 68 845 16.0 26.0
2 费燕琼 上海交通大学机器人研究所 86 692 13.0 22.0
3 王建平 上海交通大学机器人研究所 19 135 7.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
轴孔装配
几何约束
接触状态
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海交通大学学报
月刊
1006-2467
31-1466/U
大16开
上海市华山路1954号
4-338
1956
chi
出版文献量(篇)
8303
总下载数(次)
20
总被引数(次)
98140
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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