塑封器件的贮存环境与使用可靠性

• 作者: 崔波 王建志 王长河 陈海蓉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 水汽含量 焊接热
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 72-74
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 1707字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.02.024

摘要

介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王长河		10	5	1.0	2.0
2	崔波		5	73	3.0	5.0
3	陈海蓉		1	0	0.0	0.0
4	王建志		1	0	0.0	0.0