大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展

• 作者: 夏芧栗 张永安 张济山 熊柏青
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr合金触头材料 喷射沉积
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TM2
• 字数: 4461字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2002.11.002

摘要

总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料.结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊柏青		82	1338	18.0	33.0
2	张济山	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	159	1849	22.0	36.0
3	张永安		84	1340	19.0	33.0
4	夏芧栗	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	2	36	2.0	2.0