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MCM器件的热设计方法
MCM器件的热设计方法
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摘要：
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3D MCM热分析技术的研究
微电子封装
三维多芯片组件
热分析
有限元
三维功率MOSFET器件的热可靠性设计
热可靠性设计
MOSFET
三维集成技术
功率器件
硅通孔布局
散热
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空调室外机元器件散热的热设计研究
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
总下载数（次）
14
总被引数（次）
19602
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