半导体器件的可靠性评价

• 作者: 潘勇强
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 故障机理 可靠性 评价
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 质量过程
• 页码范围: 103-105
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2002.08.028

摘要

文章分析了半导体器件中的故障机理,提出相应的可靠性评价方法,并给出一些评价实例

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘勇强		1	1	1.0	1.0