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移软科技完成新Smart Phone硬件设计
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文献信息
| 篇名 | 移软科技完成新Smart Phone硬件设计 | ||
| 来源期刊 | Internet：共创软件 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 移软科技 Smart Phone硬件设计 PCB板 | ||
| 年，卷（期） | internetgcrj_2002,（10） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 96 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN929.5 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
移软科技
Smart
Phone硬件设计
PCB板
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
Internet：共创软件
主办单位：
中国社会科学院文献信息中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-2255
CN：
CN 11-3967/TP
开本：
出版地：
北京100086-261信箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
306
总下载数（次）
2
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