印制电路板的电磁兼容性预测

• 作者: 莫付江 阮江军 陈允平
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 印制电路板 串音 电磁干扰 电磁兼容预测 屏蔽地线
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 仿真与测试
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TM2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2002.08.020

摘要

以有限元数值计算方法和SPICE仿真软件为工具,通过对印制电路板(PCB)耦合微带线的电磁兼容性预测,来对具有不同厚度PCB的电磁干扰水平进行估计分析.并对利用屏蔽地线把低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EMI水平的方法给以预测评估.最后归纳总结出影响PCB电磁兼容性能的因素,找出PCB设计中电磁兼容性(EMC)适应性方法的指导性原则,为PCB的电磁兼容性设计提供参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈允平	武汉大学电气工程学院	203	6094	41.0	70.0
2	阮江军	武汉大学电气工程学院	272	5255	37.0	58.0
3	莫付江	武汉大学电气工程学院	18	621	11.0	18.0