COM+及其在组态软件中的应用研究

• 作者: 夏坤 张建国 蒋洪
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: COM+ 组态 复用 多层
• 年，卷（期）: 2002,（20）
• 所属期刊栏目: 开发设计
• 页码范围: 117-119
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 3494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-8331.2002.20.038

摘要

文章概要介绍了COM+组件技术,研究了COM+在组态软件中的应用,并探讨了基于COM+的多层组态软件的设计与实现方法,有效地解决了传统工控软件存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建国	西安电子科技大学多媒体研究所	32	437	13.0	20.0
2	蒋洪	西安电子科技大学多媒体研究所	9	83	7.0	9.0
3	夏坤	西安电子科技大学多媒体研究所	2	25	2.0	2.0