无浊点电镀珠光镍工艺

• 作者: 刘仁志 吕志 周运鸿 左正忠 朱军雄 李卫东 杨江成 王志军 胡进 陈伏珍
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 珠光镍 添加剂 浊点
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.009

摘要

提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.