用"升、降温法"排除彩电软故障

• 作者: 陈之方
• 来源期刊: 家电检修技术
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 经验与速修
• 页码范围: 40
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

彩电发生的软故障中,多数是因为元器件参数随温度的升高而产生过量漂移造成的.当我们将这些元件拆下来检查时,它们又表现"正常",这很容易使修理工作走弯路.在多年的检修实践中,本人采用升降温检查法对付这类因元件参数温漂造成的软故障,效果明显.所谓"升、降温法",就是人为地升高或降低有嫌疑元器件的"体温",让存在参数温漂严重者尽快暴露出来的检查方法.一般来说,易发生温漂问题的元器件主要是半导体元件(如:二极管、三极管、集成电路、电容器等).在采用"升、降温法"时,首先应知道这些有问题的元件随温度升降的变化规律,给容量失效降低的电解电容器升温,其容量会逐渐升高,甚至可以达到原值,给存在漏电的电容器、石英晶体升温,漏电会加重;存在软击穿、热开路问题的半导体元件也会在加温时将自身存在的问题快速暴露出来.给存在上述问题的元件进行降温时,得到的结果与升温时相反.在实际检修中,应根据具体情况选用.下面结合几个实例谈谈"升、降温法"的应用.