板带层流冷却仿真系统的研究

• 作者: 任德祥 王笑波 邵惠鹤
• 来源期刊: 系统仿真学报
• 学科: 经济
• 关键词: 层流冷却 过程模型 前馈控制 仿真系统
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 仿真系统
• 页码范围: 620-622,630
• 页数: 4页
• 分类号: F273.2
• 字数: 4653字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-731X.2002.05.023

摘要

以2050热轧厂板带轧后的冷却过程为背景,对所建立的一套层流冷却过程的仿真系统的研究工作作了介绍.该项工作不仅建立了冷却过程的动态仿真模型,显示板带断面的温降过程,而且对板带轧后在输出辊道上的运行状况进行了全面的仿真,提供了层冷过程的输入变量、输出卷温、控制阀门数以及控制参数的各个显示窗口及画面.此软件包具有直观、形象、使用快捷、方便的特点,并为现场人员研究开发新产品提供了实验的软环境.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵惠鹤		327	7662	43.0	72.0
2	王笑波	宝钢技术中心自动化研究所	14	166	8.0	12.0
3	任德祥	宝钢技术中心自动化研究所	2	39	2.0	2.0