聚二甲基硅氧烷基质微流控芯片封接技术的研究

• 作者: 叶美英 方群 方肇伦 殷学锋
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 聚二甲基硅氧烷(PDMS) 微流控芯片 芯片封接
• 年，卷（期）: 2002,（12）
• 页码范围: 2243-2246
• 页数: 4页
• 分类号: O657
• 字数: 3175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0251-0790.2002.12.005

摘要

考察了聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane, PDMS)预聚体与固化剂间的配比、 固化温度及固化时间对PDMS芯片封接强度的影响, 得出PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为10∶1与5∶1, 固化温度为75 ℃, 固化时间分别为35～50 min和25～40 min, 封接后继续加热60 min. 在该条件下封接制作的微芯片历经半年50多次的分析、冲洗及抽液后未见明显损坏, 足以满足一般分析任务的要求, 并将芯片成功用于两种氨基酸的快速毛细管电泳分离.