基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法

• 作者: 刘晓 石守东 蒋刚毅 郁梅 陈晓明
• 来源期刊: 计算机应用研究
• 关键词: 图像处理 BGA封装 缺陷检测
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 图形图像技术
• 页码范围: 100-101
• 页数: 2页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3695.2002.07.032

摘要

提出了一种BGA焊球缺陷检测算法,通过图像处理技术,检测BGA器件各焊球的中心位置、焊点直径、各行列坐标等参数,以检测是否发生焊球丢失、移位、焊球过大或过小以及桥连等缺陷,从而保证BGA器件的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓	宁波大学电路与系统研究所	22	309	9.0	17.0
2	石守东	宁波大学电路与系统研究所	49	144	7.0	8.0
3	陈晓明	宁波大学电路与系统研究所	6	35	3.0	5.0