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CPU的软空调
CPU的软空调
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摘要：
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基于软核CPU技术的IP电话接口设计
VoIP技术
SOPC
IP电话终端
Nios Ⅱ
软核CPU技术
基于RBF网络的变风量空调送风量软测量研究
RBF神经网络
送风量
软测量
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片上可编程系统
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软核处理器
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期刊影响力
计算机与网络
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1008-1739
CN：
13-1223/TN
开本：
大16开
出版地：
石家庄市174信箱215分箱
邮发代号：
18-210
创刊时间：
1975
语种：
chi
出版文献量（篇）
28003
总下载数（次）
32
总被引数（次）
10790
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