热处理与表面处理工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理工艺 自组织生长 快速成形 粉末烧结 直接烧结 金属粉末 LPCVD 发光学报 工艺参数 混合粉末
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 页码范围: 23-24
• 页数: 2页
• 分类号: TN249

摘要

【正】 0219725激光选区烧结金属粉末的研究[刊.译,英]/张剑峰//南京航空航天大学学报(英文版).—2002,19(1).—77～83(E)采用激光选区烧结的方法,对铜、镍-铜混合粉末进行了一系列激光烧结试验。分析了烧结过程中出现的现象,讨论了工艺参数对金属粉末烧结成形的影响,用带能谱的扫描电镜、X 光衍射等手段分析了多层烧结体不同区域的成分、组织形貌和相结构特征。初步探讨了金属粉末直接烧结成形的基本机理,为金属粉末的激光快速成形提供了依据。参90219726LPCVD 自组织生长 Si 纳米量子点的发光机制分析[刊]/彭英才//发光学报.—2002,23(3).—261～264(E)